一體成型電感的組成
2018-05-23 15:58:23
一體成型電感包含座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實(shí)用新型有較傳統電感更高的電感和更小的漏電感。
1、焊盤(pán)的設計
電極的焊接鋪墊的設計應能達到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對一般最常見(jiàn)的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時(shí)的焊接鋪墊設計。這些設計的基本如下：
焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。
焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。
對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。
元件間隔：對于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無(wú)法完全穿透狹小的空間)。間隔對回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。
2、預熱
在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應該超過(guò)4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來(lái)的研究顯示，對一個(gè)1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì )隨著(zhù)元件尺寸或溫度增加而增加。